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焊接压力相对较低，0.1－0.5MPa（15－ 73psi）。零件尺寸无限制。

DSM热塑性塑料可采用热板焊，该工艺甚至适用于Arnitel等很软的材料，但不太适用于AkulonPA66和Stanyl。由于熔化聚合物的氧化降解，PA66难以获得满意的焊缝强度。Stanyl的熔体粘度很低，容易滴液。

热板焊的主要优点之一是可以装配不同的材料，例如无定形和半结晶聚合物，或熔点差异很大的聚合物。

推荐的热板温度很大程度上取决于特定的热塑性塑料。无定形塑料需要高于玻璃转化温度（Tg）100oC－160oC（212oF－320oF）。半结晶材料的最佳焊接温度是高于熔点（Tm）40oC－100oC（100oF－210oF）。

常常在热板上涂有PTFE涂层，防止零件粘附在热板上。这种情况下，热板温度应限制在260oC，因为PTFE在270oC－275oC时开始气化。不含PTFE的热板的最高温度为 450oC。PTFE涂层热板具有以下特征：

-零件较少粘附在热板上
-较低的温度使得聚合物的降解较少
-较低的温度使得焊接周期较长
-PTFE涂层的寿命有限。

选择较高的热板温度有时可以避免零件粘附在热板上。PC的高温热板焊应在300oC以上进行。

非接触焊是防止粘附的另一种途径。这种情况下，塑料零件和热板之间有小间隙隔开，通过辐射传递热量，而不是传导。因此热板温度必须选择提高。可以采用450oC高温。在非接触焊中比较容易出现熔化表面的氧化降解，导致焊缝强度降低。

DSM产品的热板温度指示。

（*）达450oC的高温可用于非接触焊接，和用于减少焊接周期，但熔化面的氧化容易引起焊缝强度的降低。

（**）无PTFE涂层的热板焊接，采用300oC以上的温度防止零件粘附在热板上。

小心地控制零件的相对位移和焊接压力是非常重要的。如果焊接压力过大，熔化聚合物会完全从焊缝中挤出，焊接强度会很低。控制焊接熔深的两种基本原理：“压力控制焊” 和“距离控制焊”。第一种类型中，在工艺全程控制压力。

但最常用的控制原理是距离控制焊接。这种情况使用刚性的机械止点控制尺寸

聚合物熔化与零件装配的转换时间应尽可能短，以避免过早冷却，并尽可能熔化薄膜的氧化。